半导体芯片测试

  • MEMS芯片测试机 UI300A

    UI300A是由联合仪器研发设计,针对MEMS传感器的测试系统。此系统采用PXI架构,配置多块板卡并集成PC功能,结构紧凑,可靠性高,扩展性好,可按照客户需求配置相应功能,为客户提供灵活开放的服务。

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  • 低阶数字芯片测试机UI3064A/UI3164A

    UI3064A/UI3164A是由联合仪器研发设计,针对低阶数字芯片的测试系统。此系统采用PXI架构,配置多块板卡,可靠性高,扩展性好,可按照客户需求配置相应功能,为客户提供灵活开放的服务。

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  • MEMS芯片转台测试系统UI320A

    联合仪器MEMS测试系统UI320A采用测试机加转台的构架,是对MEMS陀螺仪和加速度计的测试平台。可对MEMS传感器芯片进行测试,支持I2C/SPI的通讯方式,提供免费的开源软件底层API基于C开发,支持VC,VC++,labview等。

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